casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / S912XDT256F1VALR
codice articolo del costruttore | S912XDT256F1VALR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XDT256F1VALR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XDT256F1VALR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XDT256F1VALR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XDT256F1VALR-FT |
P89C668HBBD/00,557
NXP USA Inc.
P89LPC952FBD,157
NXP USA Inc.
P89LPC954FBD44,151
NXP USA Inc.
P89V52X2FBD,157
NXP USA Inc.
PXAC37KFBD/00,157
NXP USA Inc.
PXAG30KBBD,157
NXP USA Inc.
PXAG30KFBD,157
NXP USA Inc.
PXAG37KFBD,157
NXP USA Inc.
PXAG49KBBD/00,557
NXP USA Inc.
MPC5566MVR132
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.