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codice articolo del costruttore | S908QB4E0CDTE |
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Numero di parte futuro | FT-S908QB4E0CDTE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC08 |
S908QB4E0CDTE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | HC08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | LINbus, SCI |
periferiche | LVD, POR, PWM |
Numero di I / O | 14 |
Dimensione della memoria del programma | 4KB (4K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S908QB4E0CDTE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S908QB4E0CDTE-FT |
S9S08RNA8W2MTG
NXP USA Inc.
S9S08RNA8W2MTGR
NXP USA Inc.
S9S08RNA8W2VTG
NXP USA Inc.
S9S08RNA8W2VTGR
NXP USA Inc.
S9S08SC4E0CTGR
NXP USA Inc.
S9S08SC4E0MTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG16E1CTG
NXP USA Inc.
S9S08SG16E1CTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG16E1MTG
NXP USA Inc.
S9S08SG16E1MTGR
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation