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codice articolo del costruttore | S6E2GM6HHAGV2000A |
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Numero di parte futuro | FT-S6E2GM6HHAGV2000A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM4 S6E2GM |
S6E2GM6HHAGV2000A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4F |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | CANbus, CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 121 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S6E2GM6HHAGV2000A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S6E2GM6HHAGV2000A-FT |
MCF52268AG80
NXP USA Inc.
MCF5249LCAG120
NXP USA Inc.
MCF5249LPV120
NXP USA Inc.
MK10DX256ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
MK21FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
MK22FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.