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codice articolo del costruttore | S0603-101NH2 |
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Numero di parte futuro | FT-S0603-101NH2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S0603 |
S0603-101NH2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Alumina |
Induttanza | 100nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 400mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 610 mOhm Max |
Q @ Freq | 31 @ 150MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.4GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 150MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.062" L x 0.035" W (1.58mm x 0.89mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.040" (1.02mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S0603-101NH2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S0603-101NH2-FT |
S0402-8N2F3D
API Delevan Inc.
S0402-8N2F3E
API Delevan Inc.
S0402-8N2F3S
API Delevan Inc.
S0402-8N2G1
API Delevan Inc.
S0402-8N2G1B
API Delevan Inc.
S0402-8N2G1C
API Delevan Inc.
S0402-8N2G1D
API Delevan Inc.
S0402-8N2G1E
API Delevan Inc.
S0402-8N2G1S
API Delevan Inc.
S0402-8N2G2
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation