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codice articolo del costruttore | S0402-33NG3D |
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Numero di parte futuro | FT-S0402-33NG3D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S0402 |
S0402-33NG3D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Alumina |
Induttanza | 33nH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 400mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 370 mOhm Max |
Q @ Freq | 23 @ 250MHz |
Frequenza - Autorisonante | 2.35GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 250MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.043" L x 0.025" W (1.09mm x 0.64mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S0402-33NG3D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S0402-33NG3D-FT |
S0402-2N2F2
API Delevan Inc.
S0402-2N2F2B
API Delevan Inc.
S0402-2N2F2C
API Delevan Inc.
S0402-2N2F2D
API Delevan Inc.
S0402-2N2F2E
API Delevan Inc.
S0402-2N2F2S
API Delevan Inc.
S0402-2N2F3
API Delevan Inc.
S0402-2N2F3B
API Delevan Inc.
S0402-2N2F3C
API Delevan Inc.
S0402-2N2F3D
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation