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codice articolo del costruttore | RX-LS200-P |
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Numero di parte futuro | FT-RX-LS200-P |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
RX-LS200-P Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di sensore | Infrared |
Distanza di rilevamento | 1.969" ~ 7.874" (50mm ~ 200mm) |
Tipo di uscita | PNP-NO, 3-Wire |
Frequenza di risposta | - |
Schermatura | Unshielded |
Materiale - Corpo | Zinc Die-Cast |
Tensione - Fornitura | 12V ~ 24V |
Stile di terminazione | Cable with Connector |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 60°C |
Protezione dall'ingresso | IP67 |
Indicatore | LED |
Pacchetto / caso | Module |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RX-LS200-P Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RX-LS200-P-FT |
IQ20-07BPSDP0S
SICK, Inc.
IQ10-03BPSKT0S
SICK, Inc.
IQ10-06NPSKT0S
SICK, Inc.
IQ08-02BPSKW2S
SICK, Inc.
IQ08-02BPSKT0S
SICK, Inc.
IQ05-0B8PS-ZU1
SICK, Inc.
IQ04-1B5PSKW2S
SICK, Inc.
IN40-E0109K
SICK, Inc.
IN40-D0304K
SICK, Inc.
IN30-E0407K
SICK, Inc.
EPF6016ATC144-3N
Intel
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
AX250-2FG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA7H2F35I3
Intel
XC5VSX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
M1AGL250V2-FGG144I
Microsemi Corporation
10AX057N2F40E2LG
Intel
EP20K100BC356-3
Intel