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codice articolo del costruttore | RSMF3JT3R30 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF3JT3R30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF3JT3R30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 3W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 235°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JT3R30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF3JT3R30-FT |
RSMF1JA300R
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT300R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC300R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD300R
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT30R0
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD30R0
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD30K9
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD30K1
Stackpole Electronics Inc
RNS1FTD30R1
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT3R00
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel