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codice articolo del costruttore | RSMF3JT1K10 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF3JT1K10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF3JT1K10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.1 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 3W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 235°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JT1K10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF3JT1K10-FT |
RSF3JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JA1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JA1K50-C1
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB1K50
Stackpole Electronics Inc
XC2S100-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-L1CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-L1FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-6FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL010S-1FG484I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC2V3000-5BG728I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35C6N
Intel