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codice articolo del costruttore | RSMF2JB4R70 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF2JB4R70 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF2JB4R70 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 4.7 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 235°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF2JB4R70 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF2JB4R70-FT |
RSMF2JT430R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT430R
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT430R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD430R
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT43R0
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD43R0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD43R0
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD43K2
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD43K2
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD43K2
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel