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codice articolo del costruttore | RSMF2JB33R0 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF2JB33R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF2JB33R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 33 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 235°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF2JB33R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF2JB33R0-FT |
RNF18FTD38K3
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD38R3
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD37K9
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD37R4
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF3JB36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT36K0
Stackpole Electronics Inc
A3P125-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S700A-4FG400I
Xilinx Inc.
XC4VFX140-10FFG1517C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG456C
Xilinx Inc.
LCMXO3L-2100C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX50CF23C7
Intel
EP3SL340F1517I4
Intel
EP3SL200H780C4L
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LFXP2-8E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation