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codice articolo del costruttore | RSMF2FB12R1 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF2FB12R1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF2FB12R1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 12.1 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 235°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF2FB12R1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF2FB12R1-FT |
TR20JBX50L0
Stackpole Electronics Inc
TR20JBXR100
Stackpole Electronics Inc
TR20JBXR250
Stackpole Electronics Inc
TR20JBXR500
Stackpole Electronics Inc
TR50JBC47R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBC62R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBC75R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBL2R20
Stackpole Electronics Inc
TR50JBL3R30
Stackpole Electronics Inc
TR50JBL4R70
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel