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codice articolo del costruttore | RSMF1FT3R30 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF1FT3R30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF1FT3R30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF1FT3R30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF1FT3R30-FT |
TR50JBC33R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBD7R50
Stackpole Electronics Inc
TR50JBC15R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBC22R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBXR100
Stackpole Electronics Inc
TR50JBX50L0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBXR500
Stackpole Electronics Inc
TR50JBXR250
Stackpole Electronics Inc
TR50JBD10R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBX1R00
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel