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codice articolo del costruttore | RSMF12JT9R10 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF12JT9R10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF12JT9R10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 9.1 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF12JT9R10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF12JT9R10-FT |
CF1JT12R0
Stackpole Electronics Inc
CF1JT10K0
Stackpole Electronics Inc
CF1JT100K
Stackpole Electronics Inc
CF1JT100R
Stackpole Electronics Inc
CF1JT10R0
Stackpole Electronics Inc
PCF1JA10R0
Stackpole Electronics Inc
PCF1JT10R0
Stackpole Electronics Inc
CF1JA10R0
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1R00
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K80
Stackpole Electronics Inc
XC2V250-5FGG456I
Xilinx Inc.
5SGSMD4E3H29C2N
Intel
5SGXEB5R3F43I3L
Intel
5SGXEB6R3F43C2
Intel
5SGXMA3K2F35I2N
Intel
XCS30XL-4BG256C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-9400E-5MG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60EBC356-1X
Intel
EP20K60EBC356-2X
Intel