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codice articolo del costruttore | RSMF12JT4R30 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF12JT4R30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF12JT4R30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 4.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF12JT4R30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF12JT4R30-FT |
RNF12FTD402K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC402K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD402K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC402K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD402K
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD402R
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD40K2
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD40K2
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC40K2
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD40K2
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel