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codice articolo del costruttore | RSMF12JT3R30 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF12JT3R30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF12JT3R30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF12JT3R30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF12JT3R30-FT |
RSMF2JB300R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB300R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT300R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT300R-C1
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT300R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA300R
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT300R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC300R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD300R
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT30R0
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel