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codice articolo del costruttore | RSMF12JT2K40 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF12JT2K40 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF12JT2K40 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.4 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF12JT2K40 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF12JT2K40-FT |
RNF18FAD200K
Stackpole Electronics Inc
RNF1FTD200K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC200K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTE200K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE200K
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT200R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JB200R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT200R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JB200R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT200R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO640E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FTQG176
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3N
Intel
A42MX09-2PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50BC356-4
Intel
EP1C12F324C7
Intel
EPF10K50SQC240-3
Intel