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codice articolo del costruttore | RSMF12JBR510 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF12JBR510 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF12JBR510 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 510 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF12JBR510 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF12JBR510-FT |
RNF14FTD6M49
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6M34
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT6K20
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT6K20
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB6K20
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT6K20
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT6K20
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT6K20
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6K20
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT6R20
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel