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codice articolo del costruttore | RSF2JAR180-C3 |
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Numero di parte futuro | FT-RSF2JAR180-C3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSF |
RSF2JAR180-C3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 180 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 235°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JAR180-C3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSF2JAR180-C3-FT |
RSMF12JB2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT2R20
Stackpole Electronics Inc
RSF1JA2R20
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD2K10
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC2K18
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD2M15
Stackpole Electronics Inc
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2V6000-5FFG1517I
Xilinx Inc.
A3PE1500-2PQ208I
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3CQC
Microchip Technology
EP4CGX30BF14C8
Intel
XC7A25T-2CPG238C
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP20K100FC324-1
Intel