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codice articolo del costruttore | RSF2JA150R-C3 |
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Numero di parte futuro | FT-RSF2JA150R-C3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSF |
RSF2JA150R-C3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 150 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 235°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JA150R-C3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSF2JA150R-C3-FT |
PCF14JT160R
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT16R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB16R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT16R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT16R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB16R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT16R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT16R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT16R0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC16R0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel