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codice articolo del costruttore | RSF12JT1R30 |
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Numero di parte futuro | FT-RSF12JT1R30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSF |
RSF12JT1R30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF12JT1R30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSF12JT1R30-FT |
RSMF12JT1R80
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT1R80
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB1R80
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT1R80
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1M78
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1M78
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1M74
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1M74
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT1M60
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD1M60
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16E144A7N
Intel
5SEEBH40C4N
Intel
XC6VHX380T-2FF1923CES9945
Xilinx Inc.
XC5VLX110-1FF676I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA3H3F35C2N
Intel