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codice articolo del costruttore | RSF12JT1M00 |
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Numero di parte futuro | FT-RSF12JT1M00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSF |
RSF12JT1M00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF12JT1M00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSF12JT1M00-FT |
RNMF14FTD35R7
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD38R3
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R01
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R09
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R16
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R24
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R32
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R40
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R48
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R57
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel