casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RPC2512FT3M30
codice articolo del costruttore | RPC2512FT3M30 |
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Numero di parte futuro | FT-RPC2512FT3M30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RPC |
RPC2512FT3M30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1.5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.122" W (6.35mm x 3.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RPC2512FT3M30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RPC2512FT3M30-FT |
RPC0805FT61R9
Stackpole Electronics Inc
RPC0805FT6M80
Stackpole Electronics Inc
RPC0805FT6R65
Stackpole Electronics Inc
RPC0805FT7R50
Stackpole Electronics Inc
RPC0805JT20M0
Stackpole Electronics Inc
RPC0805KT100R
Stackpole Electronics Inc
RPC0805KT200R
Stackpole Electronics Inc
RPC1206FT10R0
Stackpole Electronics Inc
RPC1206FT124R
Stackpole Electronics Inc
RPC1206FT18K2
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation