casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73PF1E887RBTDF
codice articolo del costruttore | RP73PF1E887RBTDF |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RP73PF1E887RBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73P, Holsworthy |
RP73PF1E887RBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 887 Ohms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73PF1E887RBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73PF1E887RBTDF-FT |
RP73PF1E4K87BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E4K99BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E511RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E51K1BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E51K1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E51R1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E523RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E52K3BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E52R3BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E536RBTDF
TE Connectivity Passive Product
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel