casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73PF1E68K1BTD

| codice articolo del costruttore | RP73PF1E68K1BTD |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-RP73PF1E68K1BTD |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | RP73P, Holsworthy |
| RP73PF1E68K1BTD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Active |
| Resistenza | 68.1 kOhms |
| Tolleranza | ±0.1% |
| Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
| Composizione | Thin Film |
| Caratteristiche | - |
| Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
| Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
| Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
| Numero di terminazioni | 2 |
| Tasso di fallimento | - |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| RP73PF1E68K1BTD Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | RP73PF1E68K1BTD-FT |

RP73PF1E30K1BTD
TE Connectivity Passive Product

RP73PF1E30K9BTD
TE Connectivity Passive Product

RP73PF1E30R1BTD
TE Connectivity Passive Product

RP73PF1E30R9BTD
TE Connectivity Passive Product

RP73PF1E316RBTD
TE Connectivity Passive Product

RP73PF1E31K6BTD
TE Connectivity Passive Product

RP73PF1E31R6BTD
TE Connectivity Passive Product

RP73PF1E324RBTD
TE Connectivity Passive Product

RP73PF1E32K4BTD
TE Connectivity Passive Product

RP73PF1E32R4BTD
TE Connectivity Passive Product

XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.

A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation

A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation

10M25DCF484I6G
Intel

10AX032H4F35I3SG
Intel

EP4CE10E22C8
Intel

XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.

XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.

10AX115R2F40I1SG
Intel

EP1C20F324C8N
Intel