casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73PF1E392RBTDF
codice articolo del costruttore | RP73PF1E392RBTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RP73PF1E392RBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73P, Holsworthy |
RP73PF1E392RBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 392 Ohms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73PF1E392RBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73PF1E392RBTDF-FT |
RP73PF1E22K6BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E22R1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E22R6BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E232KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E232RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E237KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E237RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E23K2BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E23K7BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E23R2BTDF
TE Connectivity Passive Product
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel