casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73PF1E38R3BTDF
codice articolo del costruttore | RP73PF1E38R3BTDF |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RP73PF1E38R3BTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73P, Holsworthy |
RP73PF1E38R3BTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 38.3 Ohms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73PF1E38R3BTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73PF1E38R3BTDF-FT |
RP73PF1E22K1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E22K6BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E22R1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E22R6BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E232KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E232RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E237KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E237RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E23K2BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E23K7BTDF
TE Connectivity Passive Product
A40MX04-2VQ80I
Microsemi Corporation
XCKU15P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S50A-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP3C16F484C6
Intel
10M25SAE144C8G
Intel
5SEEBH40I2LN
Intel
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3
Intel