casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73PF1E23K2BTD
codice articolo del costruttore | RP73PF1E23K2BTD |
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Numero di parte futuro | FT-RP73PF1E23K2BTD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73P, Holsworthy |
RP73PF1E23K2BTD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 23.2 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73PF1E23K2BTD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73PF1E23K2BTD-FT |
RP73PF1E11KBTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E11R3BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E11R5BTD
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RP73PF1E11RBTD
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RP73PF1E121KBTD
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RP73PF1E124KBTD
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RP73PF1E124RBTD
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RP73PF1E127RBTD
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RP73PF1E12K1BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E12K4BTD
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel