casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73PF1E130RBTDF
codice articolo del costruttore | RP73PF1E130RBTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RP73PF1E130RBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73P, Holsworthy |
RP73PF1E130RBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 130 Ohms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73PF1E130RBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73PF1E130RBTDF-FT |
RN73C1E80R6BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E825RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E825RBTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E82R5BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E82R5BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E845RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E845RBTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E84R5BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E84R5BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E866RBTDF
TE Connectivity Passive Product
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel