casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2B174RBTG

| codice articolo del costruttore | RP73D2B174RBTG |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-RP73D2B174RBTG |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | RP73, Holsworthy |
| RP73D2B174RBTG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Active |
| Resistenza | 174 Ohms |
| Tolleranza | ±0.1% |
| Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
| Composizione | Thin Film |
| Caratteristiche | - |
| Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
| Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
| Dimensione / Dimensione | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
| Numero di terminazioni | 2 |
| Tasso di fallimento | - |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| RP73D2B174RBTG Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | RP73D2B174RBTG-FT |

RP73D2B12R1BTG
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B12R4BTDF
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B12R4BTG
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B12R7BTDF
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B12R7BTG
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B130KBTDF
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B130KBTG
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B130RBTDF
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B130RBTG
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B133KBTDF
TE Connectivity Passive Product

XCV200-5FG456I
Xilinx Inc.

LFE2-20E-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation

A54SX72A-CQ256B
Microsemi Corporation

10M50DCF672C7G
Intel

5SGXEA4K2F35I3L
Intel

A42MX24-2PQG160
Microsemi Corporation

LFEC1E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation

LCMXO2280C-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation

EPF10K50VBC356-4
Intel

EP1C4F324C7
Intel