casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A8K06BTDF
codice articolo del costruttore | RP73D2A8K06BTDF |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RP73D2A8K06BTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A8K06BTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 8.06 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A8K06BTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A8K06BTDF-FT |
RP73D2A715KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A715RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A715RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A71K5BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A71K5BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A71R5BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A71R5BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A732KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A732KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A732RBTDF
TE Connectivity Passive Product
A1020B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-4FGG900C
Xilinx Inc.
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQI
Microchip Technology
EP4CE30F23C7
Intel
XC5VLX110T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC4010L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FFG676E
Xilinx Inc.
EP3SE110F780C3
Intel