casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A6K19BTDF
codice articolo del costruttore | RP73D2A6K19BTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RP73D2A6K19BTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A6K19BTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 6.19 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A6K19BTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A6K19BTDF-FT |
RP73D2A576RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A57K6BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A57K6BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A57R6BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A57R6BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A590KBTDF
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RP73D2A590KBTG
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RP73D2A590RBTDF
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RP73D2A590RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A59KBTDF
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
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XC3S50-4VQG100C
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XC5206-5PQ208C
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EPF10K100EFC484-1N
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XC2V1000-4BG575I
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XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
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