casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A3K32BTG
codice articolo del costruttore | RP73D2A3K32BTG |
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Numero di parte futuro | FT-RP73D2A3K32BTG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A3K32BTG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.32 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A3K32BTG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A3K32BTG-FT |
RP73D2A309RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A309RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30K1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30K1BTG
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RP73D2A30K9BTDF
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RP73D2A30K9BTG
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RP73D2A30R1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30R1BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30R9BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30R9BTG
TE Connectivity Passive Product
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel