casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A287KBTDF
codice articolo del costruttore | RP73D2A287KBTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RP73D2A287KBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A287KBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 287 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A287KBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A287KBTDF-FT |
RP73D2A215KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A215KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A215RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A215RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A21K5BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A21K5BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A21KBTD
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A21KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A21KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A21R5BTDF
TE Connectivity Passive Product
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation