casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A226RBTDF
codice articolo del costruttore | RP73D2A226RBTDF |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RP73D2A226RBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A226RBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 226 Ohms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A226RBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A226RBTDF-FT |
RP73D2A19R6BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A1K02BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A1K02BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A1K05BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A1K05BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A1K07BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A1K07BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A1K0BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A1K13BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A1K13BTG
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc.
A42MX36-PQ240M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
AX500-1FG676
Microsemi Corporation
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H2F35C2LN
Intel