casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A115KBTDF
codice articolo del costruttore | RP73D2A115KBTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RP73D2A115KBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A115KBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 115 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A115KBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A115KBTDF-FT |
RN73C2A8K87BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R06BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R06BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R25BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R45BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R45BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R66BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R66BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R87BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R87BTG
TE Connectivity Passive Product
A1020B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-4FGG900C
Xilinx Inc.
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQI
Microchip Technology
EP4CE30F23C7
Intel
XC5VLX110T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC4010L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FFG676E
Xilinx Inc.
EP3SE110F780C3
Intel