casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A113RBTDF
codice articolo del costruttore | RP73D2A113RBTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RP73D2A113RBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A113RBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 113 Ohms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A113RBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A113RBTDF-FT |
RN73C2A8K45BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8K87BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8K87BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R06BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R06BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R25BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R45BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R45BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R66BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A8R66BTG
TE Connectivity Passive Product
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
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XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
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5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation