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codice articolo del costruttore | RO3164D-2 |
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Numero di parte futuro | FT-RO3164D-2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
RO3164D-2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | SAW |
Frequenza | 868.35MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.032ppm |
Tolleranza di frequenza | ±10ppm |
Caratteristiche | - |
Capacità | - |
Impedenza | 1 MOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 6-SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) |
Altezza | 0.055" (1.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RO3164D-2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RO3164D-2-FT |
CCR4.0MUC8T
TDK Corporation
CCR4.0MUC8WT
TDK Corporation
CCR6.0MUC8T
TDK Corporation
CCR6.0MUC8WT
TDK Corporation
RO3073
Murata Electronics North America
RO3101C
Murata Electronics North America
RO3101A-1
Murata Electronics North America
RO3144A
Murata Electronics North America
RO3030A-1
Murata Electronics North America
RO3102A
Murata Electronics North America
AGL015V5-QNG68I
Microsemi Corporation
AT6005A-4AC
Microchip Technology
XC3S200-4PQG208I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG484I
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SFC672-1X
Intel
10AX032E3F27I2LG
Intel
EP4SE530H35C4N
Intel
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc.