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codice articolo del costruttore | RNMF14FTD61K9 |
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Numero di parte futuro | FT-RNMF14FTD61K9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNMF |
RNMF14FTD61K9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 61.9 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.070" Dia x 0.130" L (1.78mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF14FTD61K9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNMF14FTD61K9-FT |
RNMF14FAD9K09
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD9K09
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD887R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD88K7
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD866K
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD866R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD86K6
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD86R6
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD845R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD84K5
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel