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codice articolo del costruttore | RNMF12FTD30K9 |
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Numero di parte futuro | FT-RNMF12FTD30K9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNMF |
RNMF12FTD30K9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 30.9 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF12FTD30K9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNMF12FTD30K9-FT |
RNMF12FTC66R5
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD66R5
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD649R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC64R9
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD64R9
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD619K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD619R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC604K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD60K4
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD60R4
Stackpole Electronics Inc
EP1K30TC144-3
Intel
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FG456C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517C2N
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152C3
Intel
A40MX02-1PL44
Microsemi Corporation