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codice articolo del costruttore | RNMF12FTD200R |
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Numero di parte futuro | FT-RNMF12FTD200R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNMF |
RNMF12FTD200R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 200 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF12FTD200R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNMF12FTD200R-FT |
RNMF12FTC4K75
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAC4R70
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4R70
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4R70
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K64
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4R64
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4K53
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K53
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K32
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4K32
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel