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codice articolo del costruttore | RNMF12FTD200R |
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Numero di parte futuro | FT-RNMF12FTD200R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNMF |
RNMF12FTD200R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 200 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF12FTD200R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNMF12FTD200R-FT |
RNMF12FTC4K75
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAC4R70
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4R70
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4R70
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K64
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4R64
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4K53
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K53
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K32
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4K32
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel