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codice articolo del costruttore | RNMF12FAD3M32 |
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Numero di parte futuro | FT-RNMF12FAD3M32 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNMF |
RNMF12FAD3M32 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.32 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF12FAD3M32 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNMF12FAD3M32-FT |
RNMF12FTD6K98
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD6K81
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC6R81
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAC6R80
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC6R80
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC6K65
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD6K65
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD6K19
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC6K04
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD59R0
Stackpole Electronics Inc
LFXP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
EX256-TQG100A
Microsemi Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
M2GL010-1VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXMA9K3H40C2N
Intel
A42MX16-1PQ160M
Microsemi Corporation