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codice articolo del costruttore | RNF18FTD976R |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD976R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD976R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 976 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD976R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD976R-FT |
RNMF12FTD11K5
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD11K3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD11K3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC11R3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD10M0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD10M0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC10K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD10K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD10K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD107R
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel