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codice articolo del costruttore | RNF18FTD909K |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD909K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD909K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 909 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD909K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD909K-FT |
RNMF14JTD15R0
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD120K
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD120R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD11K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD10K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD100K
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD100R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD1K50
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD3R30
Stackpole Electronics Inc
RNF14DTE95K3
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel