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codice articolo del costruttore | RNF18FTD3R32 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD3R32 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD3R32 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.32 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD3R32 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD3R32-FT |
RSMF1JT300R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB300R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB300R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT300R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT300R-C1
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT300R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA300R
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT300R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC300R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD300R
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2PQ100C
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG1152I
Microsemi Corporation
AT40K10-2DQI
Microchip Technology
XC7VX485T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40E3LG
Intel
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP2AGX65DF29C6N
Intel
5CEBA4U15C8N
Intel