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codice articolo del costruttore | RNF18FTD357K |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD357K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD357K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 357 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD357K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD357K-FT |
RNF14JTD3K00
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD3K00
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD3K00
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD39K0
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD39K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14JTD39K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD392K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD392K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC392K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC392K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel