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codice articolo del costruttore | RNF18FTD2M05 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD2M05 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD2M05 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.05 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD2M05 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD2M05-FT |
RSMF3JB2R70
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT2R70
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT2R70
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT2R70
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD2R70
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD2R70
Stackpole Electronics Inc
RNF1FTD2R70
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD2M67
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD2M67
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTE2K67
Stackpole Electronics Inc
EP1K30TC144-3
Intel
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FG456C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517C2N
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152C3
Intel
A40MX02-1PL44
Microsemi Corporation