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codice articolo del costruttore | RNF18FTD2M00 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD2M00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD2M00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD2M00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD2M00-FT |
RNF18FAD3K74
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE3K74
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD3R74
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3R74
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTD3K65
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3K65
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD3K65
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC3K65
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD3K65
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD3K65
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel