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codice articolo del costruttore | RNF18FTD24R3 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD24R3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD24R3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 24.3 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD24R3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD24R3-FT |
RNF18FTD267K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC267K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD267K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC267K
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTC267R
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTD267R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD267R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD267R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD267R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD267R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel