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codice articolo del costruttore | RNF18FTD23K7 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD23K7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD23K7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 23.7 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD23K7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD23K7-FT |
RNF18FTC261R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD261R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC261R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD26R7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD26R7
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD26R7
Stackpole Electronics Inc
RNF1FTD26R7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC26R7
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTC26K4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC26K1
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2PQ100C
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG1152I
Microsemi Corporation
AT40K10-2DQI
Microchip Technology
XC7VX485T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40E3LG
Intel
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP2AGX65DF29C6N
Intel
5CEBA4U15C8N
Intel