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codice articolo del costruttore | RNF18FTD1R02 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD1R02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD1R02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.02 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD1R02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD1R02-FT |
RNF18FTD1K24
Stackpole Electronics Inc
RNF1FTD1K24
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTE1K24
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE1K24
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1R24
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1R24
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1R24
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1M21
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1M21
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1M21
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel